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本书阐述了在当前数字化时代，如何使制造工艺成体系，避免碎片化。本书共5章，以第1章介绍的工艺体系为地基，构建了第2~第4章所阐述的三大能力，包括产品类工艺能力、优化类工艺能力、解决产品问题的能力，并在此基础上，在第5章详述了数字化工艺。在制造工艺体系搭建过程中，应按照本书讲解的顺序进行，不可本末倒置。本书的叙述特点是非宏观、真细节、不做枯燥的技术说教，这让本书具有极强的可读性，对企业工艺体系建设落

真空技术是支撑各行业的基础技术之一，其应用范围非常广泛，从食品工业到航天工业均受益于此，半导体产业也是如此。真空技术是实用学科，需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂，本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述，并尽量避免公式堆砌，以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程师学以致用。本书旨在搭建一座学习的桥梁，通过“理论-案例-实践”的完整链条降低学习门槛，并填

《电缆制造技术基础》以电线电缆制造技术的基础知识为主线，介绍了电线电缆的发展历史、产品分类及不同类型电缆产品的结构、用途、型号编制和技术标准；电线电缆的相关认证；对电线电缆生产中使用的材料、机械设备、工艺过程、结构计算、过程检验及质量控制分别进行了介绍；还对电缆盘具的使用和选择、包装储运、电缆载流量及电缆选型进行了分析。 本书集多位一线资深技术专家之智，以应用技术为本，以实用、适用原则选择内容、掌

本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔（TSV）技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战，TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率，成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与热管理等技术内容；然后紧密结合产业实践，详细解析了TSV技术在HBM、Chipl

本书从产品设计的角度出发，针对来自14 个国家75 种具有不同特征的产品，介绍了162 种制造工艺。全书共分9 章，分别介绍了6 种固态切割加工工艺、20 种板材加工工艺、10 种连续长度材料的加工工艺、19 种薄壁中空件加工工艺、11 种其他态转固态的材料加工工艺、16 种具有复杂形状和表面的制品的加工工艺、微模电铸等14 种新工艺，40 种表面处理技术，以及26 种连接技术。 全书涵盖了所有与

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 　　《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Sal

本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 本书适合集成电路行

商品名称： 图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲（原书第3版） 作 者： 佐藤淳一 市 场 价： 99.00元 ISBN 号： 9787111708018 出版日期： 2022年6月 开 本： 184*240mm 出 版 社： 机械工业出版社 内容简介 本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入

内容介绍 内容简介 本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管**端环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的

本书是1995年11月出版的《机械制造工艺学》一书的第4版，是根据近年来机械制造技术的发展，同时保持“机械制造工艺及设备专业教学指导委员会”制订的教学计划和课程教学大纲编写的。全书内容共分七章，即绪论、机械加工工艺规程设计、机床夹具设计、机械加工精度及其控制、机械加工表面质量及其控制、机器装配工艺过程设计、机械制造工艺理论和技术的发展。 本书作为机械工程系列精品教材，力求精益求精、尽善尽美，在保证