制程工艺（光刻/蚀刻/掺杂）
机械制造工艺学 第4版
本书是1995年11月出版的《机械制造工艺学》一书的第4版，是根据近年来机械制造技术的发展，同时保持“机械制造工艺及设备专业教学指导委员会”制订的教学计划和课程教学大纲编写的。全书内容共分七章，即绪论、机械加工工艺规程设计、机床夹具设计、机械加工精度及其控制、机械加工表面质量及其控制、机器装配工艺过程设计、机械制造工艺理论和技术的发展。 本书作为机械工程系列精品教材，力求精益求精、尽善尽美，在保证
锂电池制造工艺及装备（陈华）
本教材共分为7章,首先，以锂电池的发展背景、应用分类及发展趋势起头，紧接着介绍了锂电池的电化学基础，以及四大组成材料及主要辅助材料。在此基础上，详细介绍了锂电池的电极制造、电芯装配和激活检测三段主要的工艺流程及相应的制造和检测装备。部分装备配有视频，方便读者直观形象地了解设备的工作过程。最后介绍了与锂电池智能制造相关的标准及智能工厂建设集成。考虑到锂电池制造装备还在不断发展进步中，以及拓宽读者视野
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用（第2版）
《等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用（第2版）（高端集成电路制造工艺丛书）》共10章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了该书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系
半导体干法刻蚀技术 原书第2版
《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流
纳米集成电路制造工艺（第2版）
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（DesignforManufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3DNAND存储器、CMOS图像传