PCB设计与EDA工具
嘉立创EDA专业版电子设计速成实战宝典
本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版（版本为V2.1.30）为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计
EDA技术及应用——Verilog HDL版（第四版）
全书内容分为三大部分，共七章。第一部分概括地阐述了EDA技术及应用的有关问题(第1章)；第二部分比较全面地介绍了EDA技术的主要内容，包括EDA的物质基础——Lattice、Altera和Xilinx公司典型FPGA/CPLD的性能参数、组成结构以及FPGA主流设计技术及发展趋势(第2章)，EDA的主流表达方式——VHDL的编程基础(第3章)， EDA的设计开发软件——Quartus Ⅱ、ISE
嘉立创EDA（专业版）电路设计与制作快速入门
本书以嘉立创EDA（专业版）为设计平台，以GD32E230核心板为硬件载体，介绍电路设计与制作的全过程。本书主要内容包括嘉立创EDA介绍、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板原理图及PCB设计、电路板制作、焊接与调试、程序下载与验证、元件库等。希望读者在学习完本书后，能够掌握电路设计与制作所需的基本技能，快速设计并制作出一块属于自己的电路板。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与
EDA简史：半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
芯片是现代科技的基石，而EDA工具则是创造芯片的“神笔”。没有EDA，动辄数十亿晶体管的复杂芯片设计将是不可想象的任务。《EDA简史》首次系统性地梳理了这片隐秘而伟大的科技疆域，全景式地再现了EDA从学术思想萌芽、到商业浪潮崛起、乃至赋能整个半导体产业的壮阔历程。 本书不仅是一部技术演进史，更是一部商业风云录和人文故事集。它深入解析了电路仿真、逻辑综合、物理设计等核心技术的诞生与演进，生动讲述了C
手把手教你学做电路设计-基于嘉立创 EDA(第2版)
本书以嘉立创EDA为平台，系统地介绍了电路设计的方法与技巧。全书共分为11章。内容包括嘉立创EDA介绍、原理图设计基础、PCB设计基础、原理图库及PCB封装库的制作、原理图的绘制、PCB的绘制、电路板的生产、TP4056锂电池充电器电路设计、0.96寸OLED电路设计实例、ESP8266物联网电路板设计实例、在电子竞赛与企业协同中的高级应用。
Altium Designer 24 PCB设计官方教程(操作技巧)
本书以AltiumDesigner24为基础，兼容AltiumDesigner09、17、19等版本，通过大量的实战演示，总结了项目设计过程中设计者可能遇到的软件使用的难点与重点，详细讲解了多达400个问题的解决方法及软件操作技巧，以便为读者提供PCB设计一站式解决方案。AltiumDesigner24利用Windows平台的优势，具有更好的稳定性、增强的图形功能及超强的用户界面，设计者可以选择最
Altium Designer 实战攻略与高速PCB设计
本书依据Altium Designer 15版本编写，并全面兼容14.x、13.x版本，详细介绍了利用Altium Designer 15实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共17章，主要内容包括：Altium Designer15概述、工程管理与环境设置、原理图用户
Cadence高速电路板设计与仿真（第7版）
本书以Allegro SPB 17.4为基础，从设计实践的角度出发，根据实际电路设计流程，深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容，不仅涵盖原理图输入、PCB 设计工具的使用方法，也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，又可作为高等学校电子及相关专业PCB设计的教学用书。
Altium Designer 21 PCB设计官方指南
本书是一部系统论述 AltiumDesigner21PCB基础设计的实战教程。全书共8章,第1章为 Altium Designer21软件概述,介绍了 AltiumDesigner21软件的特点及新增功能、软件的运行环境、软件的安装和 激活、常用系统参数的设置,以及系统参数的导出/导入方法等;第2章为PCB设计流程与工程创建,介绍 了PCB设计总流程及完整工程文件的组成、创建新工程及各类组成文件、
先进PCB设计及智能装联技术
本书系统整合了PCB设计、基材选型、关键制程工艺、智能装联技术与可靠性评估等全产业链内容，涵盖高速高频板材开发、先进封装载板、高密度互连、散热设计及绿色环保等前沿主题。本书突出实用性，案例丰富，案例均是作者多年工作经验的总结，本书结合典型失效案例与解决方案，打通上下游技术环节，助力读者深入理解终端产品对PCB的核心要求。 本书适合PCB设计工程师、终端硬件研发人员、SMT工艺工程师、覆铜板与药水行
Cadence Allegro 17.4 高速PCB设计实战攻略
本书依据Cadence PCB 17.4版本编写，简明介绍了利用Cadence PCB 17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章，主要内容包括：Allegro 17.4的新功能、ORCAD原理图设计、PCB封装焊盘的设计、PCB设计环境