半导体

　　“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。《半导体材料》的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体器件应用及纳米半导体材料等。

依据出版物管理条例，已对该图书进行适当的合规涂改处理，不影响整体阅读，不接受以该原因为由的超七天无理由退款申请，介意者慎拍 半導體工廠：設備、材料、製程及提升產業復興的處方籤 半導体工場のすべて 作者： 菊地正典 譯者：龔恬永 出版社：世茂 出版日期：2016/12/02 語言：繁體中文 ISBN：9789869349185 叢書系列：科學視界 規格：平裝 / 240頁 / 25k正 / 14.8

　　《半导体光电材料与器件》系统性地介绍了半导体光电材料的基础理论、制备方法、表征技术及其在光电器件中的应用。书中重点探讨了石墨烯、二硫化钼（MoS2）、二硫化钨（WS2）等二维材料以及硅基材料的光电特性与器件物理。　 　　在材料科学方面，《半导体光电材料与器件》深入分析了二维材料的能带结构调控、激子效应、载流子输运特性等关键物理性质，并特别关注材料缺陷工程对光电性能的影响。对于硅基材料，着重讨论

　　本书第3版完全囊括了该领域的新发展现状，并包括了新的教学手段，以帮助读者能更好地理解。第3版不仅阐述了所有新的测量技术，而且检验了现有技术的新解释和新应用。 　　本书仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的教科书。覆盖范围包括全方位的电气和光学表征方法，包括更专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读者会发现一个彻底修订和更新的第3版，包括： 　　反映新数据和信息的更新及订正图表和实例 　

本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 本书内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率

《半导体材料（第四版）》介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。《半导体材料（第四版）》共13章：第1章为硅和锗的化学制备，第2章为区熔提纯，第3章为晶体生长，第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷，第5章为硅外延生长，第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长，第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体，第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体，第10章为低维结构半

芯片制造--半导体工艺制程实用教程(第6版英文版)/国外电子与通信教材系列 作　　者 ： (美)赞特 出 版 社 ： 电子工业 定　　价 ： 79.00 ISBN 号 ： 9787121243783 出版日期 ： 2014年11月 版　　次 ： 6 印刷日期 ： 2014年11月 印　　次 ： 1 页　　数 ： 546 字　　数 ： 1026千字 装　　帧 ： 平装 开　　本 ： 16开