芯片设计
芯片制造――半导体工艺制程实用教程（第六版）
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 并辅以小结和习题， 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理
芯片通识课 一本书读懂芯片技术
商品编号 10134646585976 店铺 人民邮电出版社官方旗舰店 著者 赵秋奇 审图号 9787115641564 出版时间 2025-01-01 开本 小16 ISBN 9787115641564 出版社 人民邮电出版社 版次 第1版 页数 0 包装 平装 字数 350
芯片、战争与AI变局 AI赚钱 openclaw书籍 龙虾 openclaw
如何理解AI时代的国际竞争、科技安全与战争演进？如何在新一轮科技革命中把握未来发展的主动权？ 本书兼具洞察力与预见性，通过深度调研，从战略视角剖析了AI科技如何重塑全球力量格局、战争形态与国家竞争模式，为理解未来国际格局提供了关键视角。 美国正以举国之力抢占AI时代制高点。硅谷已不仅是美国科技创新的引擎，更成为美国在AI时代的命运中枢，其企业竞争、精英流动与资本扩张，正在重塑美国。AI科技从商业创
漫话芯片 有趣有深度的芯片知识图解
本书包含500 多幅图片和图解，以通俗的语言系统介绍了芯片科技知识。本书共9 章：第1 章介绍包罗万象的芯片世界，包括芯片的构造和分类，MCU、CPU、GPU 等10 多种芯片及其用途；第2 章介绍数字电路、模拟电路、数模混合电路和特种电路中的24 个细分芯片种类；第3 章介绍国内外主要的AI 芯片公司，以及主要的云端/边缘/端侧的AI 芯片；第4 章进入芯片的微观世界，讲解芯片精细与复杂的内部构
芯事——一本书读懂芯片产业
2018年的中兴事件使芯片成为网红，公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么，什么是芯片？芯片产业是怎么发展到今天的？我国的芯片产业现状如何？有无突破的可能和路径？这些问题，正是本书关注的焦点。 《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络，解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局，展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事，作者将亲身经历
芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势
当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。 作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？ 发明于1947年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。 本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深
哈小浪科学漫画3：逃出芯片迷宫
【系列内容简介】 《哈小浪科学漫画》是超3000万人喜爱的少儿成长型IP哈小浪，图书版块的一个全新重磅系列，涵盖美食、宇宙、AI、人体等多个科普主题，是一套趣味少儿科普读物。 每册围绕一个主题，划分三大章节、35个小故事，以哈小浪等角色演绎的故事为开端，自然引入与该主题相关的“十万个为什么”，通过有趣的漫画讲解相关知识，最后以小知识补充结尾，每章节末尾设置“知识拓展页”，全书末尾设置“哈小浪科学实
芯片制造 半导体工艺与设备
《芯片制造：半导体工艺与设备》着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。 《芯片制造：半导体工艺与设备》可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，
FPGA匠人手记：工程师的技术成长之路
本书凝聚资深工程师十余年的FPGA开发经验，基于行业核心特质——知识体系稳定、技术门槛高、经验壁垒强，系统性地构建了FPGA开发的完整知识框架，以帮助FPGA工程师塑造独特的职业“抗衰老”优势。本书包含六大核心内容：基础知识，逻辑设计，高速串行收发器的使用，数字信号处理，调试技巧与经验，FPGA与ASIC RTL的异同。书中融入了大量来自真实项目的经验总结和“避坑”指南，为处于职业成长期、常在实际
半导体演义：一颗芯片重塑世界秩序
本书采用章回体写作手法，以36回故事的形式，全面系统回顾了半 导体技术自诞生以来的发展历程，不仅展现了人类智慧的辉煌成就，也深 刻影响了现代社会的面貌。每一回的故事，都如同历史长河中的璀璨星 辰，照亮了半导体技术前行的道路。全书内容涵盖从最初的晶体管问 世，到集成电路的微型化，再到微处理器的横空出世，直至如今纳米工艺 下的系统集成与后摩尔时代的探索，充分展现了产业与科研人员的汗水与 智慧，以及全球
AI 系统：原理与架构 人工智能底层芯片框架推理引擎大模型开发教材
《AI系统：原理与架构》主要围绕AI系统的理论基础与技术基础知识展开，结合实例进行介绍，旨在让读者了解AI系统的来龙去脉，形成对AI系统的系统化与层次化的初步理解，掌握AI系统基本理论、技术、实际应用及研究方向，为后续从事具体的学习研究工作和项目开发工作奠定基础。 《AI系统：原理与架构》*先介绍AI的历史、现状与发展及AI系统的基本知识，后分为AI硬件与体系结构、AI编译与计算架构、AI推理