《硬件十万个为什么中科院院士力荐硬件开发全流程》[54M]百度网盘|pdf下载|亲测有效

第1章 
硬件开发流程概述………………………………………………1 
第2章 
立项………………………………………………………………6 
2.1 工程师为什么要关注立项 ………………7 
2.1.1 知其然，更要知其所以然 ………7 
2.1.2 从硬件工程师成长为硬件产品 
经理 ……………………………8 
2.2 技术先进≠商业成功 ……………………8 
2.3 硬件产品立项的核心内容 ……………10 
2.3.1步：市场趋势判断 ………10 
2.3.2 第二步：竞争对手分析 ………12 
2.3.3 第三步：客户分析 ……………16 
2.3.4 第四步：产品定义 ……………18 
2.3.5 第五步：开发执行策略 ………21 
2.4 如何进行立项评审？ …………………23 
2.4.1 立项沟通不充分会带来的 
问题……………………………23 
2.4.2 让大家都参与到立项评审中发表 
意见……………………………24 
2.5 立项的三重境界 ………………………25 
第3章 
需求 ……………………………………………………………28 
3.1 需求的概念 ……………………………29 
3.2 需求的收集 ……………………………31 
3.3 需求的有效传递与度量 ………………35 
3.4 需求的合法合规性审查 ………………36 
3.4.1 项目需求的合法性审查 ………36 
3.4.2 委托研发项目的法律问题 ……36 
3.4.3 项目实施过程中的知识产权 
问题……………………………37 
3.5 需求技术评审 …………………………38
第4章 
计划 ……………………………………………………………40 
4.1 计划是项目执行的节拍器 ……………42 
4.2 里程碑点、分层计划、关键路径 ………43 
4.3 定计划、勤跟踪、要闭环 ………………46 
4.4 范围管理 ………………………………48 
4.5 变更管理 ………………………………51 
第5章 
总体设计 ………………………………………………………55 
5.1 总体设计概述 …………………………56 
5.2 需求转化为规格 ………………………57 
5.3 硬件架构设计 …………………………62 
5.4 硬件可行性分析 ………………………66 
5.4.1 硬件方案评估 …………………66 
5.4.2 器件选型和性能评估 …………71 
5.4.3 预布局、结构设计、热设计 ……76 
5.4.4 SI前仿真 ………………………82 
5.4.5 硬件成本管理 …………………86 
5.5 总体设计方案细化 ……………………92 
5.5.1 硬件逻辑框图 …………………93 
5.5.2 硬件专题分析 …………………94 
5.5.3 硬件共用基础模块设计 ………99 
5.5.4 硬件DFX设计 ………………101 
5.5.5 专利布局 ……………………107 
第6章 
详细设计 ……………………………………………………114 
6.1 硬件详细设计…………………………115 
6.1.1 
为什么要写详细设计文档 …115 
6.1.2 详细设计文档的概述 ………116 
6.1.3 详细设计文档的设计入口 …117 
6.1.4 EMC、ESD、防护及安规 
设计 …………………………119 
6.2 原理图绘制 …………………………120 
6.2.1 原理图和PCB绘制工具 ……121 
6.2.2 原理图绘制规范 ……………121 
6.3 原理图审查 …………………………124 
6.4 归一化 ………………………………127 
6.5 软硬件接口文档设计 ………………131 
6.6 FMEA分析 …………………………133 
6.7 PCB工程需求表单 …………………138 
6.8 PCB详细设计 ………………………138 
6.8.1 PCB布局和布线设计 ………139 
6.8.2 SI后仿真 ……………………146 
6.9 PCB审查 ……………………………147 
6.9.1 布局阶段注意事项 …………147 
6.9.2 布线注意事项 ………………148 
6.9.3 接地处理 ……………………149
第7章 
硬件 ……………………………………………………152 
7.1 硬件调试 ……………………………153 
7.1.1 
电路检查 ……………………153 
7.1.2 电源调试 ……………………154 
7.1.3 时钟调试 ……………………154 
7.1.4 主芯片及外围小系统调试 …155 
7.1.5 存储器件和串口外设调试 …155 
7.1.6 其他功能模块调试 …………155 
7.2 白盒 ……………………………156 
7.2.1 基本性能 ………………156 
7.2.2 信号完整性 ……………159 
7.3 功能 ……………………………164 
7.3.1 整机规格 ………………164 
7.3.2 整机试装 ………………166 
7.3.3 DFX ……………………167 
7.4实验 ……………………………170 
7.4.1 EMC ……………………170 
7.4.2 安规 ……………………173 
7.4.3 HALT …………………175 
7.4.4 HASS …………………180 
7.5 长期可靠性 ……………………182 
7.5.1 环境 ……………………182 
7.6 量产可靠性 ……………………185 
7.6.1 生产小批量 ……………185 
7.6.2 装备 ……………………185 
7.6.3 器件一致性 ……………186 
7.6.4 工艺规程和单板维修技术 
说明 …………………………187 
第8章 
硬件维护 ……………………………………………………188 
8.1 转维审查 ……………………………189 
8.2 可维护性和可靠性验收 ……………190 
8.3 可供应性保障 ………………………191 
8.4 直通率 ………………………………192 
8.5 认证管理 ……………………………195 
8.6 产品变更管理（PCN）………………197 
8.7 生命周期管理 ………………………199 
8.8 故障返还件维修 ……………………201 
8.9 现网质量保障 ………………………203 
8.9.1 问题攻关 ……………………203 
8.9.2 质量回溯 ……………………206 
8.10 DFX需求建设 ……………………210 
第9章 
团队建设 ……………………………………………………212 
9.1 白板讲解 ……………………………213 
9.2 兄弟文化 ……………………………215 
9.3 绩效管理 ……………………………216 
9.4 新员工培养 …………………………223 
9.5 思想导师 ……………………………228 
9.6 问题跟踪 ……………………………230
第10章 
流程与研发管理 ……………………………………………234 
10.1 IPD在华为为什么能成功？ ………235 
10.2 流程到底是什么？ …………………236 
10.3 流程的价值在哪里？ ………………237 
10.4 流程的基本要素 ……………………240 
10.5 流程管理怎么管？ …………………244 
10.6 流程不是的 ……………………252 
10.7 流程的核心方法论 …………………254

^_^:5cf795385b8961507f36ed05a720fe3e