- 封装设计入门：系统学习封装电路设计原理，掌握封装结构设计的基本方法。
- 可靠性提升：了解封装可靠性设计与失效分析方法，提升产品长期可靠性。
- 热管理优化：掌握封装热管理技术，解决高功率芯片的散热难题。
- 测试技术应用：熟悉集成电路测试原理、设备与方法，提高测试效率与准确性。
★★★
中级
入门初级中级进阶高级
- 高校学生：集成电路、电子封装等专业本科生或研究生，可作为核心教材。
- 封装工程师：从事封装设计、制造与可靠性工作的工程师，可系统提升专业技能。
- 测试工程师：负责集成电路测试的工程师，可深入了解测试原理与设备。
- 相关从业人员：销售、技术支持等人员，可获取实用知识，辅助业务开展。
- 建立框架：先读第1章，了解封装技术全貌，建立知识框架。
- 设计先行：第2-4章为设计基础，建议精读，掌握原理与可靠性、热管理方法。
- 工艺进阶：第5-7章介绍各类封装技术，可结合产品案例理解差异。
- 测试并重：第8-10章聚焦测试技术，需与封装设计结合学习，形成完整认知。
- 知识体系：建立完整的集成电路封装与测试知识体系，覆盖设计、工艺、可靠性。
- 设计能力：掌握封装电路设计、热管理及可靠性设计的关键技术。
- 测试技能：熟悉测试原理、设备与方法，提升测试方案设计能力。
- 行业认知：了解各类封装技术的特点与应用，把握技术发展趋势。
📖 书籍简介
内容简介
本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。主要内容包括：集成电路封装概述、封装电路设计原理、封装可靠性设计与失效分析、封装热管理技术、单芯片与多芯片封装技术、集成电路与晶圆级封装、特殊封装技术与应用、集成电路测试技术概述、集成电路生产测试设备与方法以及测试技术的应用与挑战十个章节。本书可以作为高等学校集成电路设计与集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程及其他相关专业的教材，也可作为从事微电子封装结构设计、装配制造、封装材料及封装可靠性等相关领域的工程师、研究人员的参考书。此外，相关产业中的销售人员和技术支持人员也可以从本书中获得实用知识，为行业发展提供助力。
📑 章节目录
- 集成电路封装概述
- 封装电路设计原理
- 封装可靠性设计与失效分析
- 封装热管理技术
- 单芯片与多芯片封装技术
- 集成电路与晶圆级封装
- 特殊封装技术与应用
- 集成电路测试技术概述
- 集成电路生产测试设备与方法
- 测试技术的应用与挑战
